Перепайка мультика (Multi I/O, Super I/O)

Материал из Wiki.ROM.by
Перейти к: навигация, поиск

Содержание

Предисловие

Довольно часто в ремонте мат. Плат приходиться перепаивать микросхемы в больших корпусах и большим количеством ног, такие как Super I/O, сетевые чипы, RAID-контроллеры и др. Например чип IT8712F имеет 128 мелких ножек (корпус 128-QPF) и поднять его пинцетом очень проблематично (хотя и реально), из за большой суммарной площади контакта с платой такого количества ног. Держит его поверхностное притяжение припоя.

Если захватить чип пинцетом за пластик корпуса, то из-за гладкой поверхности и слегка конусной конструкции он может «соскользнуть» с пинцета. В результате получим слипшиеся дорожки на плате и много слипшихся ножек самого чипа. В худшем случае, когда чип соскальзывает в воздухе, рискуем сбить ближайшие нагретые smd элементы на плате упавшим чипом.

Рис.1.
GA-8IPE1000 Rev.3.1

Если захватывать пинцетом за ножки чипа, то кроме вышеперечисленных проблем получим еще и слипание этих самых ножек в месте контакта их с пинцетом.

Про диагностику несправности мультика рекомендую почитать здесь.

Процесс снятия чипа

Переходим к самому главному – процессу снятия чипа с донора. Для этого нам понадобится строительный фен, пинцет и обычные швейные нитки (подойдут любого цвета ;). Сам процесс рассмотрим на примере замены мультика на плате GA-8IPE1000 rev 3.1 (Рис.1.).

Рис.2.
Виновник SIO IT8712F-A GXS. Обнаружился пальцем по калящемуся корпусу.
Рис.3.
Снимаем SIO с донора при помощи обычных ниток, они не рвуться от температуры.
Рис.4.
Можно использовать и пинцет, но тогда есть шанс уронить SIO на smd обвязки.
Рис.5.
Идеально снятый IT8712F-A, ножки не слиплись и не помялись.

Продергиваем нитки пинцетом под ножки чипа с двух меньших сторон (Рис.3.). Если вокруг мультика место позволяет, то можно обойтись и без пинцета, продернув пальцами. Когда нитки продернуты, смазываем ножки чипа БГА флюсом. Важное замечание: обязательно сначала продергиваем нитки и только потом наносим флюс, иначе продернуть нитки будет, мягко говоря, очень затруднительно! Далее кладем плату на стол так, что бы она свисала с края над феном в районе чипа (Рис.4.).

Момент снятия лучше определять по качанию smd элементов в районе мультика со всех четырех его сторон. Когда элементы «поплыли» поднимаем чип за нитки. Нитки от нагрева не плавятся! Вот мы и получили идеально снятый чип (Рис.5.). Так же, неплохие результаты можно получить при помощи вакуумного пинцета (особенно снимая неисправные чипы, так как при соприкосновении присоски пинцета с практически отпаяным чипом последний модет сдвинуться) для экономии времени. Я использую AOYUE ESD SAFE.

Процесс установки чипа

Рис.6.
Максимально точно устанавливаем чип на плату, подгоняя пинцетом.
Рис.7.
Результат - полностью восстановленная плата.

Сгоревший чип, если вы уверены в его неработоспособности, можно снять и пинцетом, сильнее зажав его за ножки и небоясь помять их. Но рекомендую все же описанный выше способ (вдруг дело было не в чипе, да и аккуратнее получится). Контакты на материнке смазываем слегка БГА флюсом и предельно точно устанавливаем донора на плату, которая уже свисает над столом, т.к. при переносе платы чип почти обязательно съедет с места (Рис.6.). Нагреваем плату. Будет визуально видно, как по периметру плавится припой и садится чип. Рекомендуется слегка поприжимать (строго вертикальными движениями) чип к плате острым предметом или пинцетом соблюдая осторожность. Греем еще секунд 20 и выключаем фен. Даем остыть чипу и проверяем пайку визуально. При подозрениях на непропай, острым инструментом можно осторожно пошатать ножки, и если все-таки есть непропаянные, острым паяльником исправляем ситуацию. Запускаем плату и если все прошло удачно (виноват был действительно мультик, поставили действительно рабочий чип, а не труп, снятый с донора и все ножки пропаяны без замыканий на соседние) наблюдаем пробегающие POST-коды (ну или ожившую клавиатуру, порт и т.п.). Наша GA-8IPE1000 благополучно запустилась (Рис.7.). Удачи!

Для справки

Информацию предоставил DizzY

QFP (Quad Flat Package) - плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

PQFP (Plastic QFP) - имеет пластиковый корпус;

CQFP (Ceramic QFP) - имеет керамический корпус;

Существует также вариант с малой высотой корпуса - TQFP (Thin QFP).


Персональные инструменты
Google